證券日報網訊 12月18日，華海清科在互動平臺回答投資者提問時表示，公司創新性打造出磨削減薄-CMP-清洗一體化架構的減薄拋光一體機，可以廣泛覆蓋硅、玻璃等多種襯底的鍵合晶圓減薄，以及3DIC、先進封裝、3DNAND、HBM、CIS、TSV、SOI等領域的關鍵工藝，關鍵技術指標已達到國際先進水平。憑借卓越的技術性能與穩定的量產能力，該裝備獲得市場高度認可，目前公司在手訂單充足，累計發貨量已超20臺。當前國內AI技術在算法架構、算力密度等核心維度持續突破，帶動先進封裝與芯片堆疊技術迎來深層發展機遇。公司減薄拋光一體機與化學機械拋光系列裝備、減薄貼膜一體機、邊緣修整機等產品形成協同效應，可為先進封裝與芯片堆疊等領域提供切、磨、拋的成套解決方案，未來應用場景將持續拓寬，為公司實現持續高速增長注入強勁動能。敬請各位投資者注意投資風險、理性投資。

（編輯 任世碧）