本報訊 （記者劉歡）近日，證監會IPO輔導公示系統顯示，粵芯半導體技術股份有限公司（以下簡稱“粵芯半導體”）提交IPO輔導備案，正式啟動A股上市進程。

    今年以來，甘肅上峰水泥股份有限公司（以下簡稱“上峰水泥”）投資的半導體企業中已有五家正式啟動上市進程，粵芯半導體成為第五家。之前上海超硅半導體股份有限公司IPO輔導已通過驗收，盛合晶微半導體（江陰）有限公司和芯耀輝科技有限公司已進入輔導，最快的北京昂瑞微電子技術股份有限公司申報科創板上市已獲受理，加上已上市減持退出的合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”），上峰水泥半導體產業鏈投資標的中近半數已開始對接A股市場。

    上峰水泥新能源、新材料領域投資也同樣接力跟上資本市場步伐，靶材國產化龍頭先導電子科技股份有限公司正推進與光智科技股份有限公司重組；電池片出貨量2024年度全球第二的江蘇中潤光能科技股份有限公司港股IPO獲受理；通信儲能市占率穩居全球TOP5的東營昆宇電源科技有限公司已完成股改。

    數據顯示，自2020年9月份投資晶合集成以來，上峰水泥在半導體、新能源、新材料領域穩健開展股權投資，目前累計投資17.85億元。

    上峰水泥相關負責人表示：“公司股權投資業務作為績效發展重要一翼每年持續為公司帶來投資正收益，截至目前已累計為公司帶來投資收益5.3億元，其中晶合集成一個項目已實現1.66億元凈收益；2024年度投資收益貢獻占凈利潤比例超過20%。”

    上峰水泥發布的新五年規劃顯示，公司將繼續穩定加強股權投資業務，并與建材材料業務鏈協同互補“雙輪驅動”公司成長，為新質材料方向的第二成長曲線業務確立穩步打好發展基礎。

（編輯 郭之宸）