本報記者 黃群

    3月29日，合肥頎中科技股份有限公司（下稱頎中科技）披露首次公開發行股票招股意向書，正式啟動IPO招股程序。這意味著，又一業內知名的集成電路先進封測龍頭企業即將登陸科創板。

    招股書顯示，頎中科技是中國大陸最早專業從事8吋及12吋顯示驅動芯片先進封測并提供全制程封測服務的企業之一，現已形成以顯示驅動芯片封測業務為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業務齊頭并進的良好格局。本次公司計劃募資20億元，將用于先進封裝測試生產基地項目、高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術改造項目、先進封裝測試生產基地二期封測研發中心項目及補充流動資金及償還銀行貸款等。

    規模攀升支持業績高增長

    盈利能力持續向好

    隨著電子產品進一步朝向小型化與多功能發展，芯片尺寸越來越小，芯片種類越來越多。作為延續摩爾定律的最佳選擇之一，先進封裝技術在整個封裝市場的占比正在逐步提升。

    據Yole數據，預計2026年先進封裝全球市場規模將增至475億美元，占比達50%，2020-2026ECAGR約為7.7%，優于整體封裝市場和傳統封裝市場成長性。另據Frost&Sullivan預測，中國大陸先進封裝市場規模將從2020年351.3億元增長至2025年1136.6億元。

    作為目前境內規模最大、技術領先的顯示驅動芯片全制程封測企業，頎中科技自設立以來即定位于集成電路的先進封裝業務，通過近20年的辛勤耕耘，公司歷經數個半導體行業周期，業務規模和技術水平不斷壯大，在整個封測行業的知名度和影響力不斷提升。根據賽迪顧問數據，2019-2021，公司顯示驅動芯片封測收入及封裝芯片的出貨量均位列中國大陸第一、全球第三。

    招股書顯示，2019-2021年及2022年1-6月，頎中科技分別實現營業收入6.69億元、8.69億元、13.20億元及7.16億元。得益于業績的穩健增長，公司盈利能力持續向好，同期，公司歸屬于母公司所有者凈利潤分別為0.41億元，0.55億元，3.05億元及1.81億元，復合年增長率高達171.65%。

    依托在顯示驅動芯片封測領域多年來的積累以及對金凸塊制造技術深刻的理解，頎中科技還成功將業務拓展至非顯示類芯片封測領域，并開發了矽力杰、杰華特、南芯半導體、艾為電子、唯捷創芯、希荻微等優質客戶資源。報告期內，公司非顯示業務收入持續增加，由2019年的1310.67萬元增長至2021年的1.01億元，復合增長率達177.38%，帶動公司收入快速增長。

    科研攻堅打造核心驅動力

    構筑堅實技術壁壘

    面對復雜多變的市場環境，頎中科技業績穩健增長的背后，離不開對于研發驅動發展戰略的持續堅守。公司始終秉持“以技術創新為核心驅動力”的研發理念，掌握了一系列具有自主知識產權的核心技術和大量工藝經驗，構筑起堅實的技術壁壘。截至2022年6月末，公司已取得73項授權專利，其中發明專利35項、實用新型專利38項。

    以凸塊工藝為例，該技術是現代先進封裝的核心技術之一，也是諸多先進封裝技術得以實現和進一步演化的基礎，其通過濺鍍、黃光（光刻）等環節在芯片表面形成微小的金屬凸塊，代替了傳統封裝的“引線”，創造性地為芯片電氣互連提供了新的解決方案。

    經過多年的研發創新，公司現已發展成為境內少數掌握多類凸塊制造技術并實現規模化量產的集成電路封測廠商。公司以金凸塊制造為起點，在微細間距、高可靠性的金凸塊制造方面取得較多領先成果，通過在晶圓表面制作數百萬個極其微小的金凸塊作為芯片封裝的引腳，極大地提升了顯示驅動芯片的性能。公司所制造的金凸塊之間最細間距可達6μm，可在約30平方毫米的單顆芯片上最多“生長”出四千多個金凸塊，同時凸塊高度公差控制在0.8μm內，相關指標在行業內處于領先水平。

    值得一提的是，頎中科技還擁有較強的核心設備改造與智能化軟件開發能力。公司自主設計并改造了一系列適用于125mm大版面覆晶封裝的相關設備，為大版面覆晶封裝產品的量產奠定了堅實基礎，并自行完成了8吋COF核心設備的技術改造以用于12吋產品，大幅節約了新設備購置所需的時間和成本。

    業內人士表示，盡管受全球經濟下滑及前期疫情反復等影響，半導體行業景氣度趨弱，但全球半導體產業鏈正向國內轉移，封測產業已成為我國半導體的強勢產業，尤其是在后摩爾時代以及貿易摩擦不斷的大背景下，先進封裝在集成電路產業中的重要地位顯著提升，市場規模也將持續向上突破。未來隨著行業景氣度修復上行及先進封裝不斷發展，封測行業即將開啟新一輪成長。作為深耕先進封測業務近二十載的頎中科技，公司更前景可期，有望充分抓住上市東風，享受行業發展紅利，在后摩爾時代大展宏圖。

（編輯 張偉）