從2020年四季度開始，全球汽車產(chǎn)業(yè)面臨“缺芯”的窘境，這也讓正處在復蘇期的汽車制造商面臨著一個嚴峻的選擇：要么以更高的價格購買芯片，要么面臨著產(chǎn)能下滑無法供給市場，因為芯片制造商專注于其他利潤更豐厚的業(yè)務。

    2月21日，據(jù)路透社報道顯示，由于智能手機等消費電子產(chǎn)品制造商對于芯片需求持續(xù)增加，在利潤率面前，芯片制造商仍將注意力聚焦在消費類電子芯片的制造上。

    對此，外媒表示，此次全球汽車“缺芯”暴露了數(shù)十年來汽車產(chǎn)業(yè)與電子業(yè)供應鏈之間的脫節(jié)，后者無法再屈服于其意愿了。

    對此，麥肯錫的合伙人安德烈·伯卡奇（OndrejBurkacky）表示：“汽車業(yè)已經(jīng)習慣了整個供應鏈都圍繞汽車的事實，不過他們（汽車企業(yè)）似乎忽視了半導體制造商實際上確實有另一種選擇。”

    目前，全球各大汽車制造商正通過游說政府，通過補貼形式來促使芯片制造企業(yè)生產(chǎn)更多芯片。在德國，大眾汽車正在將矛頭指向供應商。

    報道稱去年4月，當全球汽車生產(chǎn)因冠狀病毒疫情影響而停產(chǎn)時，大眾汽車就及時向芯片供應商做出研判，預計下半年需求將強勁復蘇。然而，這家全球銷量排名第二的汽車制造商也未給芯片制造商帶來什么影響。芯片制造商表示，長久以來，汽車業(yè)在市場疲軟時迅速取消芯片訂單，在市場復蘇時又要求提升產(chǎn)能，這“一進一退”已經(jīng)成為常態(tài)。

    對此，一位不愿透露姓名的歐洲半導體制造商人士表示：“去年，我們不得不讓員工休假，并承擔閑置產(chǎn)能的成本。”他還表示：“如果汽車制造商要求我們投資新產(chǎn)能，他們能否告訴我們誰將為下一輪經(jīng)濟衰退中的閑置產(chǎn)能買單？”

    根據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，汽車產(chǎn)業(yè)每年在芯片上的花費約為400億美元，約占全球芯片市場的十分之一。Mirabaud分析師NeilCampling認為，相比之下蘋果公司單單在iPhone芯片上的花費就可能超過汽車產(chǎn)業(yè)全年的總和。

    至于目前半導體行業(yè)不遠快速投產(chǎn)車規(guī)級芯片的重要原因是，目前車規(guī)級芯片還是較為低制造公司的產(chǎn)品線，利潤率低、產(chǎn)能堆積現(xiàn)象明顯，而這并不是芯片制造商愿意投資的前沿生產(chǎn)技術(shù)。有供應商表示：“如果我們大量生產(chǎn)車規(guī)級芯片產(chǎn)品，一旦車企削減產(chǎn)能，芯片制造企業(yè)注定面臨虧損。”

    不難看出，芯片制造商與車企間的矛盾曠日已久，或許是車企多年來對供應商傲慢的態(tài)度，導致半導體行業(yè)不得不將重心放在消費類電子領(lǐng)域的客戶。

    盡管全球汽車業(yè)芯片的主要供應商英飛凌和博世都計劃今年投產(chǎn)新的芯片廠，但供應短缺很快緩解的可能性不大。目前，英飛凌等專業(yè)芯片制造商將部分汽車芯片生產(chǎn)外包給臺灣半導體制造有限公司（TSMC）牽頭的制造商，但是TSMC依然將產(chǎn)能優(yōu)先考慮高端消費類電子產(chǎn)品的制造商。

    從長遠來看，隨著電動汽車的應用越來越廣泛，輔助駕駛和自動駕駛等功能的發(fā)展，需要更先進的芯片，芯片制造商與汽車行業(yè)的關(guān)系將越來越密切。但是，在短期內(nèi)，芯片供應不足并沒有快速解決辦法。IHSMarkit估計，交付一塊車規(guī)級芯片所需的時間已經(jīng)從原來的13周翻番至26周，這使得今年全球一季度100萬輛輕型車面臨“難產(chǎn)”風險。

    分析公司StrategyAnalytics的分析師Anwar預測，2021年，歐洲和北美的汽車產(chǎn)量將下降5%-10%，芯片短缺正產(chǎn)生“雪球效應”，因為汽車制造商將閑置部分產(chǎn)能，優(yōu)先打造盈利車型。

    意法半導體負責人Jean-MarcChery預測，汽車“缺芯”或?qū)⒀永m(xù)到年中之后才能有所緩解。