本報訊 （記者殷高峰）科創(chuàng)成長層即將迎來“新成員”。9月24日晚，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（以下簡稱“西安奕材”）披露招股意向書、發(fā)行安排及初步詢價公告等，正式啟動發(fā)行工作。

    據(jù)悉，西安奕材是“新國九條”“科八條”發(fā)布后上交所受理的首家未盈利企業(yè)，此次啟動發(fā)行，標(biāo)志著科創(chuàng)板“1+6”改革又邁出重要一步，進(jìn)一步彰顯了資本市場注冊制改革的包容性與服務(wù)國家戰(zhàn)略的決心。

    西安奕材專注12英寸硅片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。基于2024年月均出貨量和截至2024年末產(chǎn)能規(guī)模統(tǒng)計(jì)，公司均是中國大陸第一、全球第六的12英寸硅片廠商，月均出貨量和產(chǎn)能規(guī)模全球同期占比約為6%和7%。

    作為芯片制造的“地基”，硅片的性能和供應(yīng)能力直接影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的競爭力。12英寸硅片是當(dāng)前業(yè)界最主流規(guī)格的硅片，貢獻(xiàn)了2024年全球所有規(guī)格硅片出貨面積的75%以上，且隨著人工智能應(yīng)用普及，其全球出貨面積占比將持續(xù)提升。據(jù)SEMI預(yù)測，2026年全球12英寸硅片需求將超1000萬片/月，中國大陸地區(qū)需求超300萬片/月，市場空間廣闊。

    憑借技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢，西安奕材已從全球12英寸硅片“挑戰(zhàn)者”逐步成長為行業(yè)“趕超者”。招股意向書顯示，公司實(shí)現(xiàn)了國內(nèi)一線邏輯晶圓代工廠和存儲IDM廠大多數(shù)主流量產(chǎn)工藝平臺的正片供貨，已成為國內(nèi)主流存儲IDM廠商全球12英寸硅片廠商中供貨量排名前二的供應(yīng)商，和國內(nèi)一線邏輯晶圓代工廠中國大陸12英寸硅片供應(yīng)商中供貨量第一的供應(yīng)商，同時也是國內(nèi)新建12英寸晶圓廠的首選硅片供應(yīng)商之一。

    截至2025年6月末，公司已通過驗(yàn)證的客戶累計(jì)161家；已通過驗(yàn)證的測試片超過490款，量產(chǎn)正片超過100款。2025年1月至6月，量產(chǎn)正片已貢獻(xiàn)公司主營業(yè)務(wù)收入的比例約60%。

    經(jīng)營業(yè)績方面，西安奕材近年增長勢頭強(qiáng)勁。2022年至2024年，公司12英寸硅片產(chǎn)銷量從234.62萬片增至625.46萬片，增長率166.58%；營業(yè)收入從10.55億元增至21.21億元，復(fù)合增長率約42%。2025年上半年，受益行業(yè)回暖與產(chǎn)能攀升，公司產(chǎn)銷量達(dá)384.35萬片，營業(yè)收入同比大增45.99%至13.02億元，創(chuàng)成立以來半年度營業(yè)收入新高。同時，公司財務(wù)狀況持續(xù)優(yōu)化，經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額2022年起持續(xù)為正，息稅折舊攤銷前利潤逐年增長，2025年1月至6月已與2024年全年基本持平，償債能力不斷改善，具備可持續(xù)經(jīng)營能力。

    創(chuàng)新研發(fā)方面，西安奕材持續(xù)加大研發(fā)投入，打造了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)“護(hù)城河”。2022年至2024年，公司累計(jì)研發(fā)投入5.76億元，占累計(jì)營業(yè)收入的比例為12.39%，研發(fā)投入復(fù)合增長率為33.15%，為技術(shù)迭代與產(chǎn)品創(chuàng)新提供了有力支撐。

    目前，西安奕材已形成拉晶、成型、拋光、清洗和外延五大核心工藝環(huán)節(jié)的核心技術(shù)體系，產(chǎn)品的晶體缺陷控制水平、低翹曲度、超平坦度、超清潔度和外延膜層形貌與電學(xué)性能等核心指標(biāo)已與全球前五大廠商處于同一水平。截至2025年6月末，公司已申請境內(nèi)外專利合計(jì)1843項(xiàng)，已獲得授權(quán)專利799項(xiàng)，是中國大陸12英寸硅片領(lǐng)域擁有已授權(quán)境內(nèi)外發(fā)明專利最多的廠商。與此同時，公司產(chǎn)品已量產(chǎn)用于2YY層NAND Flash存儲芯片、先進(jìn)際代DRAM存儲芯片和先進(jìn)制程邏輯芯片；更先進(jìn)制程N(yùn)AND Flash存儲芯片、更先進(jìn)際代DRAM存儲芯片以及更先進(jìn)制程邏輯芯片的12英寸硅片均已經(jīng)在主流客戶驗(yàn)證。

    本次上市，西安奕材募集資金將全部用于西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地二期項(xiàng)目（即第二工廠建設(shè)）。據(jù)悉，第二工廠已于2024年正式投產(chǎn)，計(jì)劃2026年達(dá)產(chǎn)，以先進(jìn)際代存儲芯片用拋光片和更先進(jìn)制程用外延片為主要產(chǎn)品，同時開發(fā)應(yīng)用于功率器件的N型輕摻和重?fù)焦杵厣a(chǎn)品。截至2024年末，公司合并口徑產(chǎn)能已達(dá)71萬片/月，待第二工廠完全達(dá)產(chǎn)，與第一工廠形成協(xié)同，兩廠合計(jì)產(chǎn)能將達(dá)120萬片/月，屆時將滿足全球12英寸硅片需求的10%以上，躋身全球12英寸硅片頭部廠商。

    值得一提的是，西安奕材還積極推動上游供應(yīng)鏈多元化，通過合作開發(fā)提升本土供應(yīng)商的量產(chǎn)供應(yīng)的比例，特別是晶體生長、硅片磨拋、量測等部分核心設(shè)備、超導(dǎo)磁場和熱場等部分關(guān)鍵設(shè)備的核心零部件也已實(shí)現(xiàn)本土供應(yīng)商配套。相信其未來上市后將進(jìn)一步借助資本市場力量，加速產(chǎn)能擴(kuò)張與技術(shù)突破，全面提升我國電子級硅片產(chǎn)業(yè)鏈的競爭力。

（編輯 張昕）