本報訊 （記者毛藝融）12月18日，半導體設備龍頭中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）披露重磅公告，公司正在籌劃發行股份收購杭州眾硅電子科技有限公司（以下簡稱“眾硅科技”）控股權并募集配套資金。

    中微公司是我國刻蝕機領域標桿企業，其設備已廣泛應用于5nm及更先進制程芯片生產線；眾硅科技則是國內高端CMP（化學機械拋光）設備國產替代領軍者，首創的6拋光盤技術達到國際先進水平。

    在半導體制造中，等離子體刻蝕、薄膜沉積與濕法設備（含CMP）同屬除光刻機外的核心工藝裝備。此次并購不僅填補了中微公司在濕法設備領域的產品空白，更標志著企業向“集團化”“平臺化”轉型邁出關鍵一步，為構建全球一流平臺型半導體設備集團公司奠定堅實基礎。

    記者發現，在“科創板八條”“并購六條”等政策紅利釋放與產業升級需求雙重驅動下，科創板半導體頭部企業正掀起一場聚焦“補鏈強鏈、價值協同”的并購熱潮。今年以來，中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱“中芯國際”）等龍頭企業的標志性交易穩步推進，既彰顯了中國半導體產業從“量的積累”向“質的飛躍”跨越的核心邏輯，也反映了頭部企業由“國產替代”向“全球一流”進階的戰略目標。

    分環節精準發力

    并購交易契合產業發展規律

    科創板集成電路領域已聚集125家企業，占A股同類公司的超六成，覆蓋設計、制造、封測等核心環節，以及設備、材料、EDA、IP等支撐環節。不同環節的并購行為緊扣自身發展階段特征，體現“按需整合、協同增效”的并購邏輯，持續推動產業資源向優質主體集中。

    在晶圓制造與材料領域，頭部企業以產能整合與工藝協同為核心，夯實規模化競爭基礎。晶圓制造等重資產環節前期投入大，上市公司往往難以獨立承擔，需引入外部資本完成初步積累，實現快速擴張和技術迭代，待經營穩定后再收購少數股權或關聯方資產。當前行業正處于復蘇階段，為上市公司并購提供了窗口期。如，中芯國際擬通過收購子公司少數股權實現對中芯北方的全資控股，既整合12英寸晶圓代工核心產能，又實現盈利資產收回，增厚上市公司利潤；華虹半導體有限公司擬收購兄弟公司華力微97.5%股權，獲取其65/55nm及40nm邏輯工藝及特色工藝技術，提高上市公司市場占有率。芯聯集成電路制造股份有限公司、上海硅產業集團股份有限公司則聚焦高技術產能標的，通過收購子公司少數股權，分別強化在碳化硅、300mm硅片領域的技術優勢與產能供給。上述交易整合路徑相對清晰，交易推進也相對水到渠成。

    在設備環節，企業借助并購突破細分領域技術壁壘，向“平臺化”發展轉型。隨著技術積累與客戶服務能力的提升，半導體設備企業不再局限于單一賽道。除中微公司收購眾硅科技外，沈陽芯源微電子設備股份有限公司引入北方華創科技集團股份有限公司作為控股股東、華海清科股份有限公司全資收購芯崳半導體（上海）有限公司，切入離子注入機業務等交易，均是設備企業通過產業鏈“橫向拓展”，構建覆蓋更多工藝環節的設備解決方案能力，向全球第一梯隊平臺型企業看齊的典型案例。

    在設計、IP與EDA等領域，企業并購需求迫切，高度關注標的“含科量”與“稀缺性”。上述領域市場被海外全品類龍頭壟斷，國內專精型小企業居多。以模擬芯片行業為例，國內有超過400家企業，外延并購已成為企業補全產品矩陣的關鍵路徑。為達成預期整合效果，相關企業開展并購時也更注重研發資源、客戶渠道、供應鏈的實質性協同。如，上海晶豐明源半導體股份有限公司擬收購國內無線充電領域的頭部企業四川易沖科技有限公司，夯實公司在消費領域的市場地位和技術能力；上海概倫電子股份有限公司擬收購成都銳成芯微科技股份有限公司、納能微電子（成都）股份有限公司兩家IP公司，構建“EDA工具+半導體IP”雙引擎。

    理性看待交易終止

    繁榮背后彰顯產業定力

    近期半導體領域部分并購交易終止引發市場關注，但這并非產業整合遇冷，而是市場化并購回歸理性的必然表現。結合實際數據看，“科八條”發布以來，科創板公司累計新披露并購交易150余單，超七成已順利完成，另有20余單正在積極推進。

    業內人士指出，隨著披露案例基數擴大，終止案例自然隨之增加，加之半導體標的股東結構復雜、利益訴求多元、一級市場估值水平較高，談判難度相應增大，一定比例的交易終止是市場化資源配置的正常現象。同時，行業需求波動與市場環境變化，促使企業在并購決策中更加審慎，避免決策不慎帶來的經營風險。

    半導體行業作為新質生產力的核心賽道，其并購重組的陣痛恰恰是未來爆發的前奏，經過不斷選擇，并購市場才會逐步進入理性繁榮的新階段。

    值得關注的是，終止交易并非放棄整合，也可能是企業戰略聚焦的主動選擇。例如，芯原微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯原股份”）在終止并購芯來智融的同時，加快推進收購逐點半導體控制權，進一步強化端側AIASIC市場競爭力，通過“一退一進”實現資源向核心賽道集中。前期，格蘭康希通信科技（上海）股份有限公司終止收購深圳市芯中芯科技有限公司，轉為戰略投資這家標的，也是在重組條件暫不具備情況下，更快實現技術協同的變通之舉。

    制度創新賦能

    筑牢高質量并購基石

    科創板半導體并購市場的“理性繁榮”態勢，離不開制度創新的精準賦能。科創板對差異化估值、多元支付工具、股份分期支付等一系列創新交易機制提升了包容度，為企業潛在的復雜產業整合掃清制度障礙。

    思瑞浦微電子科技（蘇州）股份有限公司收購深圳市創芯微微電子股份有限公司作為“科創板八條”后首單注冊生效的半導體并購案，創新性采用可轉債與現金組合支付及差異化定價方案，既滿足戰略投資者退出訴求，又保障上市公司長期利益。

    記者觀察到，中微公司董事長尹志堯、芯原股份董事長戴偉民等業內龍頭企業高管前期均在業績說明會及出席活動時探討了適應科技型戰略并購交易的機制安排，體現出上市公司對于用好用足市場化并購工具的積極探索。例如尹志堯提出“階梯型溢價并購”策略，戴偉民建議針對不同融資輪次股東制定差異化定價等。

    政策支持與產業需求的精準契合，正推動科創板半導體行業并購重組邁向高質量階段。當前的產業整合不再是簡單的規模疊加，而是優化新質生產力領域資源配置、疏通市場“募投管退”、培育科技“鏈主型”龍頭企業的關鍵一招。展望未來，并購只是起點，真正的價值創造在于并購后的技術融合與產業深耕，值得市場的長期關注。

（編輯 張明富）