證券日報網訊 興森科技4月30日在互動平臺回答投資者提問時表示，公司CSP封裝基板下游應用中存儲類占比約70%，韓系存儲芯片廠商為公司重要客戶。公司FCBGA封裝基板可用于HBM產品的封裝，但HBM的制作過程不需要封裝基板。
（編輯 王雪兒）
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