證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)訊 興森科技4月30日在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問時(shí)表示，公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目正處于市場(chǎng)拓展和小批量生產(chǎn)階段，后期公司將根據(jù)市場(chǎng)需求情況適時(shí)啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)。
（編輯 王雪兒）
多地召開“新春第一會(huì)” 高質(zhì)量發(fā)展、改革創(chuàng)新等被“置頂”
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