證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)訊 興森科技4月30日在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問(wèn)時(shí)表示，具體客戶(hù)和具體業(yè)務(wù)合作內(nèi)容因保密協(xié)議約定不便披露。目前FCBGA封裝基板良率持續(xù)改善中，20層以上FCBGA封裝基板測(cè)試工作有序推進(jìn)中。
（編輯 王雪兒）
多地召開(kāi)“新春第一會(huì)” 高質(zhì)量發(fā)展、改革創(chuàng)新等被“置頂”
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