中國的半導(dǎo)體設(shè)備商正在加快追趕國外領(lǐng)先企業(yè)的步伐。

    8月28日晚間，中微公司（688012）披露定增預(yù)案，公司擬向特定對(duì)象發(fā)行股票，募資總額不超過100億元，其中31.7億元用于中微產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目、37.5億元用于中微臨港總部和研發(fā)中心項(xiàng)目、30.8億元用于科技儲(chǔ)備資金。

    同日，公司披露的2020年半年度報(bào)告顯示，上半年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入9.78億元，同比增長22.14%；凈利潤1.19億元，同比增長291.98%；上半年公司研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例為21.2%。

    研發(fā)投入仍存差距

    據(jù)證券時(shí)報(bào)·e公司記者了解，中微公司主要從事高端半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司的等離子體刻蝕設(shè)備已應(yīng)用在國際一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米的集成電路加工制造生產(chǎn)線及先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。公司的MOCVD設(shè)備在行業(yè)領(lǐng)先客戶的生產(chǎn)線上大規(guī)模投入量產(chǎn)，公司已成為世界排名前列的氮化鎵基LED設(shè)備制造商。

    談及本次定增目的，中微公司表示，公司所處的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)屬于技術(shù)、資金密集型行業(yè)，具有產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)快、研發(fā)投入大等特點(diǎn)，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的研發(fā)早于應(yīng)用層面數(shù)年，導(dǎo)致公司的產(chǎn)品布局須早于客戶的訂單需求，同時(shí)隨著芯片制程不斷縮小，半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)高門檻客觀上要求高強(qiáng)度研發(fā)投入。國外領(lǐng)先的同行業(yè)可比公司均在研發(fā)上投入了大量資金，根據(jù)2019年年度報(bào)告數(shù)據(jù)，應(yīng)用材料和泛林半導(dǎo)體的研發(fā)投入分別為20.5億美元和11.9億美元，2019年公司研發(fā)投入為4.25億人民幣，與國外領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司仍有不小差距。建設(shè)中微臨港總部和研發(fā)中心項(xiàng)目，將持續(xù)提升在技術(shù)研發(fā)方面的投入水平，為研發(fā)人員提供更好的研發(fā)環(huán)境，進(jìn)一步縮小與海外同行業(yè)公司在研發(fā)方面的差距。

    公司介紹，中微產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目將進(jìn)一步擴(kuò)充公司的產(chǎn)品產(chǎn)能，有助于提高公司產(chǎn)品的市場占有率，從而提高公司的盈利水平；中微臨港總部和研發(fā)中心項(xiàng)目將為公司研發(fā)項(xiàng)目的順利進(jìn)行和成果轉(zhuǎn)化提供更有利的硬件設(shè)施支持，有助于公司持續(xù)推出滿足更先進(jìn)芯片制造工藝的設(shè)備，從而不斷鞏固和提高技術(shù)先進(jìn)性；科技儲(chǔ)備資金項(xiàng)目將滿足公司研發(fā)領(lǐng)域拓展、半導(dǎo)體設(shè)備新產(chǎn)品量產(chǎn)、產(chǎn)業(yè)外延擴(kuò)張發(fā)展中對(duì)資金的需求，逐步拓展主營業(yè)務(wù)的發(fā)展空間，為公司經(jīng)營發(fā)展提供相應(yīng)的資金保障。

    據(jù)悉，本次向特定對(duì)象發(fā)行股票數(shù)量不超過發(fā)行前公司總股本的15%；采取詢價(jià)發(fā)行方式，發(fā)行價(jià)不低于定價(jià)基準(zhǔn)日前20個(gè)交易日均價(jià)的80%；發(fā)行對(duì)象認(rèn)購的股份自發(fā)行結(jié)束之日起6個(gè)月內(nèi)不得轉(zhuǎn)讓；本次發(fā)行亦不會(huì)導(dǎo)致公司的控制權(quán)發(fā)生變化。

    兩項(xiàng)目實(shí)施周期5年

    回看具體定增募投項(xiàng)目，其中中微產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目方面，公司計(jì)劃在上海臨港新片區(qū)以及南昌市高新區(qū)新建生產(chǎn)基地，進(jìn)一步擴(kuò)充公司集成電路設(shè)備及泛半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品線產(chǎn)能。中微臨港產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目地塊總占地面積約157.5畝，規(guī)劃總建筑面積約180000㎡；中微南昌產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目占地面積約130畝，擬新建生產(chǎn)基地建筑面積約140000㎡。該項(xiàng)目建成并達(dá)產(chǎn)后，主要用于生產(chǎn)集成電路設(shè)備、泛半導(dǎo)體領(lǐng)域生產(chǎn)及檢測設(shè)備，以及部分零部件等。

    中微臨港總部和研發(fā)中心項(xiàng)目方面，項(xiàng)目地塊總占地面積約25.05畝，規(guī)劃總建筑面積約105000㎡。項(xiàng)目建成后，將成為公司臨港總部和研發(fā)中心，集辦公、研發(fā)、試驗(yàn)、服務(wù)等功能于一體，從硬件設(shè)施層面滿足公司集成電路設(shè)備、泛半導(dǎo)體設(shè)備、關(guān)鍵零部件等的研發(fā)需求。項(xiàng)目的研發(fā)投入將用于新產(chǎn)品的研發(fā)工作，除刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備等優(yōu)勢產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化外，還將開展前瞻性技術(shù)研究、推動(dòng)集成電路生產(chǎn)設(shè)備及零部件國產(chǎn)化、推進(jìn)泛半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等。

    上述兩個(gè)項(xiàng)目預(yù)計(jì)實(shí)施周期均為5年。科技儲(chǔ)備資金則將用于滿足營運(yùn)資金、研發(fā)以及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)張等需求。

    中微公司認(rèn)為，隨著各募投項(xiàng)目建成，將進(jìn)一步擴(kuò)充公司主要產(chǎn)品的產(chǎn)能、豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、降低生產(chǎn)成本，進(jìn)一步提升公司的競爭能力。

    談及對(duì)盈利能力的影響，公司表示，募投項(xiàng)目的經(jīng)營效益需要一定時(shí)間才能體現(xiàn)，因此發(fā)行后總股本增加會(huì)致使公司每股收益被攤薄。募資投資項(xiàng)目到賬后，將為公司主業(yè)發(fā)展提供長期發(fā)展資金，隨著主業(yè)進(jìn)一步做強(qiáng)做大，公司的盈利能力和經(jīng)營業(yè)績將顯著提升。

    同日中微公司披露的半年報(bào)顯示，報(bào)告期內(nèi)公司營業(yè)收入同比增長22.14%；同期歸屬股東凈利潤同比增長291.98%；歸屬股東扣非后凈利潤同比增長81.93%。

    在經(jīng)營情況分析中，中微公司介紹，上半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、LED產(chǎn)業(yè)及設(shè)備產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)下滑態(tài)勢，中國芯片設(shè)備市場保持較高程度的投資規(guī)模，但不同客戶投資進(jìn)度出現(xiàn)結(jié)構(gòu)分化的差異。公司堅(jiān)持以市場和客戶需求為導(dǎo)向，推動(dòng)以研發(fā)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)的高質(zhì)量增長策略，抓住重點(diǎn)客戶擴(kuò)產(chǎn)投資機(jī)會(huì)，公司在刻蝕設(shè)備和MOCVD設(shè)備研發(fā)、市場布局等諸多方面持續(xù)取得進(jìn)展，產(chǎn)品不斷獲得海內(nèi)外客戶的認(rèn)可，為持續(xù)健康發(fā)展提供了有力支撐。