本報記者 毛藝融

    近期，成都智明達電子股份有限公司（以下簡稱“智明達”）發行新股上市交易，這是首單適用“輕資產、高研發投入”標準的再融資簡易程序項目，該項目落地是再融資便利度提升又一生動體現。

    相較于普通程序，以簡易程序申報再融資的特點是流程簡化、審核高效。適用“輕資產、高研發投入”認定標準后，募集資金能夠更快速地投入研發項目。智明達副總經理兼董秘秦音對《證券日報》記者表示：“再融資‘輕資產、高研發投入’認定放寬了補充流動資金和償還債務的上限，更符合輕資產、高研發投入企業的業務發展特性，直接助力公司在未來推進業務與研發過程中補充更多高級研發人員，也有利于公司在研發快速迭代的背景下及時補充供應鏈資源。”

    上市公司再融資簡易程序具有小額快速的便捷性：董事會可根據股東會授權自主決定募集資金用途實現快速申報；交易所不進行審核問詢直接提交注冊；上市公司在取得證監會注冊批文后十個工作日內完成繳款，大幅度提升再融資效率。

    上交所堅持“開門辦審核、開門辦監管、開門辦服務”的理念，打破了監管與企業間的溝通壁壘，在審核環節加大重大事項主動提醒、重要節點主動反饋、重點問題主動回應，進一步提高了溝通咨詢質效，讓企業在申報審核過程中方向更明確、流程更清晰。

    截至2025年12月19日，累計有24家科創板上市公司通過再融資簡易程序快速取得注冊批文。

    同時，“輕資產、高研發投入”標準已成為科創板再融資的主要方式。去年10月份上交所發布《上海證券交易所發行上市審核規則適用指引第6號——輕資產、高研發投入認定標準（試行）》，明確了科創板上市公司再融資適用“輕資產、高研發投入”的范圍、具體認定標準、募集資金監管要求等事項。今年以來，科創板已有14家企業按該標準申報再融資，擬融資額合計351.2億元，占2025年科創板再融資的比例分別為38%、76%。

    深圳高禾資本控股有限公司管理合伙人劉盛宇表示，再融資項目的高效審核縮短了企業再融資周期，讓企業能夠及時把握市場機遇；“輕資產、高研發投入”標準打破了制度壁壘，有助于以輕資產模式運營的公司加大研發。隨著科創板再融資制度的持續優化，更多科技型企業將在關鍵核心技術領域不斷突破，加大科技創新和產業升級力度。