本報(bào)記者 張穎
周三(12月14日),三大股指繼續(xù)震蕩分化,漲跌不一。截至上午收盤,上證指數(shù)上漲0.13%,報(bào)3180.59點(diǎn);深證成指漲幅為0.08%,創(chuàng)業(yè)板指跌幅為0.26%;滬深兩市合計(jì)成交額4939.9億元,總體來看,兩市個(gè)股漲多跌少。其中,漲停個(gè)股40只,跌停個(gè)股4只。
從資金面來看,12月14日上午,北向資金凈賣出金額達(dá)7.31億元。截至12月13日,滬深兩市兩融余額為15715.6億元,較前一交易日減少6.25億元。其中,融資余額為14769.42億元,較前一交易日增加0.87億元;融券余額為946.18億元,較前一交易日減少7.12億元。
表:12月13日申萬一級(jí)行業(yè)兩融交易情況:
制表:張穎
對(duì)于后市,業(yè)內(nèi)機(jī)構(gòu)普遍表示,當(dāng)前市場(chǎng)震蕩上行,A股結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)較多。
東吳證券表示,指數(shù)延續(xù)短線調(diào)整,但在盤中抵抗力量較為強(qiáng)烈,滬深300指數(shù)在接近10天線附近時(shí)有反彈可能。從近期熱點(diǎn)切換看,操作難度不低,跟風(fēng)個(gè)股的波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)很大,可尋找低位放量的品種逢跌參與。
中信建投認(rèn)為,市場(chǎng)整體逐浪上行,復(fù)蘇是小β,階段表現(xiàn),成長(zhǎng)是核心α,全年看終將占優(yōu)。市場(chǎng)中期向好,由于預(yù)期經(jīng)常領(lǐng)先基本面,過程難免震蕩反復(fù),預(yù)計(jì)A股將經(jīng)歷復(fù)蘇預(yù)期、疫情傳播、穩(wěn)增長(zhǎng)、復(fù)蘇驗(yàn)證和中期結(jié)構(gòu)線索確立等多個(gè)階段。在反映復(fù)蘇預(yù)期和穩(wěn)增長(zhǎng)預(yù)期時(shí),大盤價(jià)值會(huì)階段表現(xiàn),但隨著時(shí)間推移和經(jīng)濟(jì)環(huán)境明朗,成長(zhǎng)風(fēng)格表征的中期結(jié)構(gòu)線索最終會(huì)占優(yōu)。
操作方面,華西證券表示,11月11日以來的A股是非常典型的一輪估值修復(fù)的行情。以一個(gè)月維度來看,A股結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)仍多。配置上,建議關(guān)注:1.受益于防疫政策優(yōu)化的:醫(yī)藥、可選消費(fèi)(餐飲、旅游、酒店、航空)、必選消費(fèi);2.疫后復(fù)工復(fù)產(chǎn)相關(guān)的:央企基建;3.穩(wěn)增長(zhǎng)和產(chǎn)業(yè)政策發(fā)力方向:地產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈、安全產(chǎn)業(yè)鏈等。
熱點(diǎn)板塊方面,截至12月14日上午收盤,住宿餐飲、Chiplet概念等板塊漲幅居前,均超5%。另外,熊去氧膽酸、抗流感等板塊跌幅居前。
具體看,截至12月14日上午收盤,住宿餐飲板塊直線拉升,漲幅居首達(dá)5.45%。其中,西安飲食、同慶樓等概念股聯(lián)袂漲停。西安飲食三連板。
對(duì)于住宿餐飲板塊的投資機(jī)會(huì),中國(guó)銀河證券表示,重點(diǎn)看好強(qiáng)品牌勢(shì)能回歸、新剛需賽道。疫情防控政策優(yōu)化下,餐飲酒旅最直接受益,頭部公司依托品牌勢(shì)能和運(yùn)營(yíng)效率提升,有望迎接量?jī)r(jià)齊升。
財(cái)通證券認(rèn)為,疫情防控政策優(yōu)化背景下,多數(shù)高線城市取消堂食限制,餐飲門店恢復(fù)正常營(yíng)業(yè)狀態(tài),預(yù)計(jì)門店端客流恢復(fù)相對(duì)理想。隨門店運(yùn)營(yíng)恢復(fù)及單店模型優(yōu)化帶來的成本費(fèi)用改善,預(yù)計(jì)利潤(rùn)釋放較為明顯。
信達(dá)證券認(rèn)為,2023年既是承上啟下的過渡之年,也是線下消費(fèi)板塊重拾增長(zhǎng)曲線之年,餐飲旅游行業(yè)的成長(zhǎng)空間進(jìn)一步打開。重點(diǎn)關(guān)注免稅行業(yè)龍頭、酒店行業(yè)龍頭、旅游演藝行業(yè)龍頭。
另外,截至12月14日上午收盤,Chiplet概念大幅走高,漲幅達(dá)5.22%,其中,同興達(dá)漲停。對(duì)此,光大證券分析認(rèn)為,后摩爾時(shí)代,Chiplet給中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了巨大發(fā)展機(jī)遇。首先,芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)能夠降低大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)的門檻;其次半導(dǎo)體IP企業(yè)可以更大地發(fā)揮自身的價(jià)值,從半導(dǎo)體IP授權(quán)商升級(jí)為Chiplet供應(yīng)商,在將IP價(jià)值擴(kuò)大的同時(shí),還有效降低了芯片客戶的設(shè)計(jì)成本,尤其可以幫助系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網(wǎng)廠商這類缺乏芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和資源的企業(yè),發(fā)展自己的芯片產(chǎn)品;最后,國(guó)內(nèi)的芯片制造與封裝廠可以擴(kuò)大自己的業(yè)務(wù)范圍,提升產(chǎn)線的利用率,尤其是在高端先進(jìn)工藝技術(shù)發(fā)展受阻的時(shí)候,還可以通過為高端芯片提供基于其他工藝節(jié)點(diǎn)的Chiplet來參與前沿技術(shù)的發(fā)展。
(編輯 上官夢(mèng)露)
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