本報(bào)訊 （記者曹衛(wèi)新）4月29日，國(guó)內(nèi)晶體生長(zhǎng)設(shè)備領(lǐng)域龍頭企業(yè)南京晶升裝備股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶升股份”，股票代碼：688478）發(fā)布2024年年報(bào)。2024年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.25億元，同比增長(zhǎng)4.78%；歸母凈利潤(rùn)5374.71萬(wàn)元，同比下滑24.32%。

    上述業(yè)績(jī)變動(dòng)的主因有兩個(gè)：一是行業(yè)周期波動(dòng)，部分需求階段性放緩；二是為了應(yīng)對(duì)市場(chǎng)激烈競(jìng)爭(zhēng)，公司持續(xù)加大研發(fā)投入迭代產(chǎn)品工藝，研發(fā)費(fèi)用逐漸升高壓縮了利潤(rùn)空間。

    作為半導(dǎo)體專用設(shè)備核心選手，晶升股份向下游半導(dǎo)體材料廠商及其他材料客戶提供半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐、碳化硅單晶爐和其他設(shè)備等定制化產(chǎn)品。其中，半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐和碳化硅單晶爐是公司的核心產(chǎn)品，在主業(yè)營(yíng)收中占據(jù)半壁江山。

    當(dāng)下，公司半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐完整覆蓋市面主流12英寸、8英寸輕摻、重?fù)焦杵苽?，生長(zhǎng)晶體制備硅片可實(shí)現(xiàn)19nm存儲(chǔ)芯片、28nm以上通用處理器芯片、90nm以上指紋識(shí)別、電源管理、信號(hào)管理、液晶驅(qū)動(dòng)芯片等半導(dǎo)體器件制造，28nm以上制程工藝已實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)。

    近三年，公司研發(fā)投入呈持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2024年公司研發(fā)費(fèi)用4425萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)16.39%，占營(yíng)業(yè)收入的比重為10.41%，其研發(fā)資金重點(diǎn)投向碳化硅大尺寸設(shè)備及半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐的工藝優(yōu)化，為下一輪行業(yè)復(fù)蘇蓄力。

    在另一核心產(chǎn)品碳化硅單晶爐領(lǐng)域，晶升股份作為國(guó)內(nèi)少數(shù)實(shí)現(xiàn)8英寸碳化硅單晶爐量產(chǎn)的企業(yè)，公司設(shè)備已批量供應(yīng)比亞迪、三安光電等頭部廠商。2024年公司碳化硅單晶爐業(yè)務(wù)收入增速斐然，已逐步成為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的核心引擎。

    值得關(guān)注的是，公司前瞻性布局8英寸碳化硅長(zhǎng)晶設(shè)備，自主研發(fā)的SCMP（設(shè)備型號(hào)）系列單晶爐已實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)，為未來(lái)3年至5年碳化硅襯底向大尺寸迭代提供設(shè)備保障。當(dāng)下，8英寸碳化硅長(zhǎng)晶設(shè)備已覆蓋公司80%左右的碳化硅客戶，且基本都已完成交付并驗(yàn)證成功。

（編輯 張昕）