本報訊 （記者李勇）3月26日，拓荊科技股份有限公司（以下簡稱“拓荊科技”）在SEMICONChina2025展會首日隆重召開主題為“拓芯章·見未來”的新品發(fā)布會，集中發(fā)布ALD系列、3D-IC及先進封裝系列，CVD系列新品，全面展現其在半導體薄膜沉積及先進封裝領域的技術突破與產業(yè)布局。

    公司供圖

    “公司依托多年技術積累，已從前道薄膜設備走向3D-IC設備，2024年反應腔出貨量超1000臺。”發(fā)布會伊始，董事長呂光泉博士系統(tǒng)闡述拓荊科技的技術研發(fā)與產品策略時表示，2025年，拓荊科技將保持高研發(fā)投入，持續(xù)產品升級，滿足客戶量產和研發(fā)需求，實現從“國產替代”向“技術引領”的戰(zhàn)略升級。

    隨后，三大戰(zhàn)略新品逐一揭曉，相關負責人進行了技術分享。

    ALD事業(yè)部總經理陳新益博士表示，拓荊科技在國內實現了ALD設備裝機量第一，ALD薄膜工藝覆蓋率第一，并詳細解讀了新一代原子層沉積設備VS-300T在坪效比、成本（CoO）、薄膜均勻性等方面的優(yōu)勢。

    3D-IC和先進封裝事業(yè)部總經理郭萬里先生介紹了拓荊科技在鍵合和相關產品的布局，公司已實現國產鍵合領域設備裝機量及鍵合相關工藝覆蓋率第一。此次新品發(fā)布介紹了低應力熔融鍵合設備Dione300F、芯片對晶圓混合鍵合設備Pleione、激光剝離設備Lyra和鍵合套準精度量測設備Crux300。

    CVD事業(yè)部總經理寧建平表示，拓荊科技在CVD應用能力方面已得到市場及客戶的充分肯定，目前的研發(fā)方向主要集中在提升客戶生產效率上。CVD事業(yè)部在2023年至2024年出貨10種新產品，同時推出高產能、高性價比的新平臺PF-300M，達成了提高厚膜產能，整合工藝和提升效率的目標。

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    此次發(fā)布會不僅是拓荊科技技術實力的集中展示，更為中國半導體設備行業(yè)注入了新的活力。在“自主創(chuàng)新”與“國際競合”的雙輪驅動下，拓荊科技正以硬核技術重新定義行業(yè)邊界，開啟中國半導體設備的嶄新篇章。

（編輯 張明富）