■本報見習記者 林娉瑩

    2019年被稱為“5G元年”，5G技術的高速發展為諸多領域帶來了新的想象空間。“隨著5G商用推進，更高性能電磁屏蔽膜產品的銷售占比將會提升，高清顯示、手機創新設計等下游應用技術的發展也會帶動電磁屏蔽膜產品市場增長。”日前，在接受投資者調研時，號稱科創板“電磁屏蔽膜第一股”的方邦股份方面如此說道。

    值得一提的是，在今年工信部發布的首批“專精特新”企業名單內，廣東省共有22家企業上榜，方邦股份便是其中之一。在接受《證券日報》記者采訪時，方邦股份相關人士表示：“‘專精特新’是對企業的一種要求和期望，也是企業自身要追求達到的一個理想目標。公司在近十年的發展歷程中，對此已經形成了自己的理解。”

    電磁屏蔽膜領域“小巨人”

    作為電磁屏蔽膜這一細分領域的佼佼者，方邦股份不僅是行業的領軍者，更是產品技術研發的“小巨人”。

    據了解，符合“專精特新”要求企業的產品需具備專業化、精細化、特色化、新穎化等四方面特征。對此，公司相關人士對記者表示，近十年，方邦股份堅持專業化與精細化的經營管理，并追求產品技術的特色化與新穎化，以技術創新為核心詮釋了“專精特新”，也奠定了國內電磁屏蔽膜龍頭的行業地位。

    方邦股份成立于2010年，主營業務為高端電子材料的研產銷，專注提供高端電子材料及應用解決方案，現有產品包括電磁屏蔽膜、導電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等，屬于高性能復合材料。其中，方邦股份的主打產品是電磁屏蔽膜，目前業務規模位居全國第一、全球第二。

    記者了解到，電磁屏蔽膜是FPC（柔性印制電路板）的重要原材料之一，在消費電子、汽車電子和通訊設備等領域具有廣闊的應用空間。在打破國外企業在這一領域的技術壟斷后，目前，電磁屏蔽膜是方邦股份的主要收入來源，2016年至2018年，其銷售收入在每年總營收的占比均超過90%。

    在較核心的產品技術層面，公司介紹道，方邦股份在電磁屏蔽膜等高端電子材料的研究和應用領域已完全掌握了自主核心技術，擁有國內外專利技術69項，在審專利200多項，成為全球少數掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗技術的電磁屏蔽膜生產廠商之一。

    而在公司經營管理上，方邦股份將“專業化”、“精細化”貫徹其中。上述人士表示，公司堅持使用業內最專業尖端的人才從事產品的研發與生產，以確保技術的原創性和競爭力，并聚焦于熟悉擅長的領域，發揚工匠精神爭當行業第一。此外，方邦股份對內采用精細化管理，優化了內部協調性與效率。

    十年專注技術創新

    實際上，關于產品技術創新的“新穎化”才是方邦股份的王牌。“創新是方邦的企業基因，沒有堅持創新就沒有今天的方邦。”前述公司人士表示，“我們的主打產品電磁屏蔽膜能做到同行業國內第一、全球第二，就是依靠持續創新、不斷攻克技術難關而取得的，而布局極薄撓性覆銅板和超薄銅箔，同樣離不開創新的理念和精神。”

    據了解，早在2012年，公司就已開發出具有自主知識產權的電磁屏蔽膜，填補了我國在高端電磁屏蔽膜領域的空白，打破境外企業的壟斷，完善了國內FPC產業鏈。此外，在原有基礎上，公司還創新研發出了具有獨創微針狀結構的新型電磁屏蔽膜，大幅提升屏蔽性能并降低插入損耗，令其產品獲得了全球領先的市場地位。

    具體而言，在面對電磁屏蔽膜行業的高頻技術、超薄耐彎折技術、高斷差技術和耐電壓技術等四大技術難點時，方邦股份自主研發了精密涂布技術、薄膜離子源處理技術、卷狀真空濺射技術、連續卷狀電鍍/解/電沉積加厚技術、電沉積表面抗高溫氧化處理技術等系列尖端技術，通過技術創新克服了這些行業痛點。

    今年7月份，方邦股份成功登陸科創板，為產品持續創新注入了資本活力。“登陸科創板后，公司的經營、研發及生產所需資金得到了較充分保障，有助于公司加大研發投入，加速產品的研發周期并擴大生產規模。”方邦股份方面對記者表示，“公司發展空間也因此更加廣闊，不僅利于吸引各類高尖端人才加盟，企業品牌和影響力更得到進一步增強，進而推動公司長遠發展。”

    記者了解到，方邦股份首發募集資金共計10.78億元，主要用于投資撓性覆銅板生產基地建設項目、屏蔽膜生產基地建設項目、研發中心建設項目、補充營運資金項目。據介紹，公司將以極薄撓性覆銅板等新產品為突破口，進一步完善其產品線。

    關于新產品的技術攻堅，前述人士表示，撓性覆銅板同樣是FPC的重要原材料之一，且生產工藝技術也長期為境外所壟斷，在公司原有技術基礎上開發“極薄撓性覆銅板”，不僅有利其產品結構優化、提高客戶資源利用率、提供新的業務增長點，更有利于帶動FPC產品的主要原材料撓性覆銅板市場進一步向中國集中。目前，公司新產品已進入小批量生產階段，相關產品陸續通過業內知名廠商的測試認證。”

    前述人士對記者表示，放眼未來，公司的研發投入將會側重于適用5G通訊的高頻、特種電磁屏蔽膜的升級開發，及極薄撓性覆銅板和超薄銅箔的批量工藝技術研發，“以進一步加強公司產品在FPC產業鏈上的協同效應，提高公司客戶資源利用率，最終成為FPC產業鏈上多產品全球領先的中國企業。”